技术编号:11531214
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。磁介电衬底、电路材料、以及具有该材料的组件背景技术本公开总体上涉及可以在诸如用于电路、天线等的金属覆层电路材料等的应用中使用的磁介电衬底。更新的设计和制造技术已经使得电子部件的尺寸越来越小,例如,诸如电子集成电路芯片上的电感、电子电路、电子封装、模块和外壳、以及UHF、VHF、和微波天线等的部件。一种减小电子部件尺寸的方式是使用磁介电材料作为衬底。特别地,铁氧体、铁电体、以及多铁性材料已经被作为具有提升的微波特性的功能性材料广泛研究。然而,这些材料不完全令人满意,原因在于,对于给定的应用,它们可...
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