技术编号:11531318
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。使用定向成在喷洒主体下方且向入口端口引导流体的流体出口的抛光垫清洗系统及相关方法背景技术领域本公开的实施例总体上涉及在基板上且在形成于基板上的层上产生平面表面,且更具体地涉及化学机械抛光(chemicalmechanicalpolishing;CMP)。背景技术在集成电路及其他电子装置的制造中,多层导电、半导电及介电材料在晶片基板的表面上沉积或从该表面移除,该晶片基板如半导体基板或玻璃基板。由于材料层顺序地沉积在基板上并从基板上移除,因此基板的最上层表面可变为非平面,且需要先进行平面化,随后才能...
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