技术编号:11531319
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。基板清洗辊、基板清洗装置及基板清洗方法本申请主张2014年10月31日在日本提出的专利申请编号2014-223728的利益,通过引用将该申请内容编入于此。技术领域本发明涉及一种用于擦洗清洗基板表面的基板清洗辊、使用该基板清洗辊来清洗基板的基板清洗装置及基板清洗方法。背景技术近年来,随着半导体装置的细微化,进行具有细微结构的基板(形成物性不同的各种材料膜的基板)的加工。例如,在将金属埋入形成于基板的配线沟的金属镶嵌配线形成工序中,形成金属镶嵌配线后,由基板研磨装置(CMP装置)研磨除去多余的金属,...
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