技术编号：11531331
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例涉及用于在处理期间改善工件温度均匀性，且更确切地说，改善经加热的工件的温度均匀性的设备和方法。背景技术半导体装置的制造涉及多个离散且复杂的工艺。为了执行这些工艺，工件通常安置在平台上。所述平台可以是经设计以通过施加由电极产生的静电力而将工件保持在平台内的静电卡盘。平台通常设计成直径略小于所述平台所支撑的工件的直径。这样确保平台不会暴露于进入的离子束中。与离子束接触可能会导致污染物的产生，或可能损坏平台。除了将工件保持在适当位置之外，平台还可以用于加热或冷却工件。具体来说，平台通常为...
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