技术编号：11531342
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。用于烧结电子子组件的烧结工具和方法本发明涉及具有用于接收有待烧结的电子子组件的托架的烧结工具。本发明还涉及用于烧结电子子组件的方法，该方法包括以下步骤：将电子子组件安排在烧结工具的托架上，用保护膜覆盖电子子组件，并且烧结电子子组件。已经知道用于对电子子组件进行低温压力烧结的烧结装置。这些烧结装置具有上模具和(优选可加热的)下模具，它们可以朝向彼此移动。具体地，这些烧结装置被设计成用于以如下方式来烧结电子子组件，该方式为使得下模具配备有厚重的工具，该厚重的工具携带并且加热平面电路载体。上模具工具的...
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