技术编号：11531349
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种吸具，附着在晶片输送杆末端，更具体的说，是一种运输晶片效率更高的吸具。背景技术贴片是晶片(或芯片)附着在封装或基板上的工艺过程。所述工艺由晶片输送工具的杆来完成，包括如下步骤：使用顶杆(针)将晶片从粘性带(例如聚酯薄膜)上分离；使用真空吸附用所述杆将晶片从晶圆上捡起；在输送过程中牢固握住晶片直到一个已经放置了焊锡膏的点；通过撤销所述真空吸附以释放所述晶片到所述点上。为了防止任何对晶片的不利影响，将一个吸具吸附在所述杆的末端。所述吸具通常由三种材料制造，分别是硬质合金，聚酰亚胺基塑料...
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