技术编号：11531722
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子产品技术领域，尤其涉及电子积木。背景技术电子积木是一种可以相互之间进行连接装配以实现组装形成不同模型产品的模块部件，且相邻的电子积木之间可以实现电性连接，如此，可以根据设定好的电路路线对电子积木进行连接装配，以完成各种具有不同串并联电路的模型产品。其中，电子积木之间的连接通过设置在电子积木相对两端部上的公座连接器和母座连接器来实现，如此，不但可以完成电子积木之间的机械连接，且能够实现电子积木之间实现电性连接。但在实际装配过程中，由于各电子积木的外形结构基本相同，很容易混淆电子积木的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。