技术编号:11535527
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及点胶装置技术领域,尤其是一种半导体元器件的粘片机点胶装置。背景技术据了解半导体粘片有三种方式:背金、焊锡及点胶,为满足生产的需要,将背金粘片机改成点胶粘片机,现有的点胶粘片机方式存在,无法实时控制识别进行工作,工作不稳定等问题。发明内容本实用新型的目的在于提供一种半导体元器件的粘片机点胶装置,智能识别,可上下动作,以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体元器件的粘片机点胶装置,包括点胶装置主体,所述点胶装置主体设置有基座,基座固定安装在...
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