技术编号：11538843
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例大体涉及用于将一对半导体衬底粘合在一起的方法。背景技术熔融粘合(又称为直接粘合)是一种用于在无中间层的情况下连接表面的方法。方法是基于当表面足够平坦、干净并且光滑时在表面之间形成化学键。熔融粘合在半导体制造工业中具有许多应用。举例来说，熔融粘合可以用于封装微机电系统(microelectromechanicalsystems，MEMS)装置，如加速计、压力传感器以及陀螺仪，或用于制造半导体衬底，如绝缘层上硅(silicon-on-insulator，SOI)衬底。发明内容本发明实施例...
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