技术编号:11539202
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于陶瓷阵列微孔加工技术领域,具体涉及一种预制孔位的激光复合加工陶瓷阵列微孔方法。背景技术陶瓷材料具有高强度、高硬度、耐高温、耐磨损及耐腐蚀等优异性能,已在机械、化工、电子、能源、航空航天等领域广泛应用。作为典型的硬脆材料,陶瓷加工过程中极易产生崩边、微裂纹等加工缺陷,精加工的成本和费用也很高。随着现代工业的高速发展,具有阵列微孔结构的陶瓷材料在喷墨打印机、集成电路板、涡轮发动机叶片等关键零部件制造中发挥着不可替代的作用,其加工要求更高。阵列微孔的加工方法众多,但对材料的依赖性较大。就陶瓷...
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