技术编号：11544361
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及基板处理方法、基板处理装置和计算机可读取的存储介质。背景技术近年，在制造MEMS(MicroElectroMechanicalSystems)等时，为了立体地对基板进行加工，有时在基板的表面形成例如5μm～60μm程度的膜厚的较厚的抗蚀剂膜(抗蚀剂厚膜)。作为抗蚀剂厚膜的材料，例如能够使用粘度高且在基板表面难以流动的涂敷液(例如聚酰亚胺)。将这样的粘度高的涂敷液滴下到基板的表面并进行旋涂时，在基板的周缘部产生凸状的突起(即凸起)而抗蚀剂厚膜变得特别厚，抗蚀剂厚膜的面内均匀性降低。因此，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。