技术编号：11544364
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及半导体工艺，更特别涉及微影方法。背景技术半导体集成电路(IC)产业已经历快速成长一段时日。IC材料、设计、与工艺工具的技术进步，使每一代的IC均比前一代的IC具有更小且更复杂的电路。在这些进展中，工艺方法、工具、与材料均奋斗以达更小结构尺寸的需求。微影机制为投影图案至基板(如半导体晶片)上，其具有光敏层形成其上。图案通常通过穿过图案化光掩模的射线所定义。微影工具与方法在减少影像单元的线宽上，已具有显著的进展。虽然现有的微影方法一般已适用于其发展目的，但仍未完全符合所有方面的需求。举例来...
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