技术编号：11544373
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于微纳加工技术领域，具体涉及一种用于大面积激光直写系统的调平方法。背景技术目前，随着光电子器件、半导体器件以及微电子机械器件的小批量、定制化需求不断增多，高分辨率、高生产效率、低环境要求的直写式微纳加工设备越来越受到人们关注。目前主流的直写微纳加工方法有三种：电子束光刻、聚焦离子束光刻、激光束光刻。由于前两者都需要极为昂贵的成本、严苛的真空环境，且综合生产效率较低，不适合大面积、小批量定制化的器件制备。因此目前应用最为广泛的还是激光束直写光刻。大面积激光直写系统中普遍采用的技术方案是利用...
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