技术编号:11545927
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及表面化学处理技术,更具体是一种在金属铜表面化学镀镍的前处理活化液及工艺。背景技术化学镀镍层具有优秀的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀性等综合物理化学性能,该项技术已经得到广泛使用,在航空航天工业、汽车工业、电子计算机工业、食品工业、机械工业、石油工业、塑料工业、印刷工业以及阀门制等等均有不同比例的应用。以电子设备中印刷电路板制造过程为例,经常应用的表面处理流程是ENIG过程(化学镀镍浸金)和化学镀镍钯金过程。在这两种类型的过程中,印刷电路板表面铜线路均需要经过活化处理,才能够进行后续化学沉积镍...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。