技术编号:11546701
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及图像传感器封装制造技术领域,特别是涉及一种图像传感器圆片级封装方法及封装结构。背景技术随着信息技术的发展,图像传感器广泛应用于日常生活的电子产品,同时工业生产和检测对智能化的需求,使得图像传感器得到了更广泛的应用。现有的T型连接方式的图像传感器圆片级封装结构如图1所示,在传感器圆片101上通过预设工艺形成多个图像传感器芯片,图像传感器芯片包括传感单元102和与将所述传感单元102引出的焊盘电极103;将传感器圆片101与一透明基板104粘合,粘合材料为树脂105;在所述焊盘电极103的...
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