技术编号：11546728
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明内容大体有关于精密半导体装置的制造，且更特别的是，有关于用于在半导体装置中制备不具有钛衬垫的MOL互连的各种方法、结构及系统。背景技术半导体装置的制造需要许多离散的制程步骤以便从半导体原料生产出已封装好的半导体装置。从初始成长半导体材料、把半导体晶体切成个别的晶圆、经过数种制造阶段(蚀刻、掺杂、离子植入、或其类似者)、一直到已完成装置的封装与最终测试，有各种不同的专用制程，以致于该等制程要在各有不同控制方案的不同制造场所中执行。一般而言，使用半导体制造工具，例如曝光工具或步进器(stepp...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。