技术编号：11546809
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例涉及半导体结构。背景技术电感器已经用于各种微电子电路应用中，诸如变压器、电源转换器、电磁干扰(EMI)噪声降低以及包括振荡器、放大器和匹配网络的射频(RF)和微波电路。电子工业中的主要趋势是使电子组件更轻、更小、更强大、更可靠和成本更低。因此，包括电感器的电子器件期望形成在芯片上，即，电感器期望集成在集成电路和/或形成在半导体封装件中。发明内容本发明的实施例提供了一种半导体结构，包括：第一磁性层；绝缘氧化物层，位于所述第一磁性层上方；氧俘获层，位于所述绝缘氧化物层上方，其中，所述氧...
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