技术编号：11551733
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及虚拟现实设备，具体地，本实用新型涉及一种具有散热功能的虚拟现实设备。背景技术随着虚拟现实(VR)技术的快速发展，虚拟现实设备已经来到广大消费者面前。目前，带有大功耗处理芯片的VR一体机等主流虚拟现实设备，需要处理大量数据。因此，在VR设备内会产生大量的热量。若这些热量不能排放出去，会积攒在VR设备内部，最终导致VR设备内的温度升高，进而降低VR设备性能和影响用户的产品体验。因此，VR设备的散热性能非常重要，也受到用户越来越多的关注。目前，有效的散热方法为在VR设备内增设散热风扇。此...
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