技术编号:11555156
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子产品技术领域,尤其是涉及一种电路板和具有其的终端。背景技术相关技术中,随着电子产品的快速发展,电子产品的机身趋向于薄、轻巧化,使得电子产品内部的空间布局越来越紧凑。电子产品的超薄及高密度化趋势,使得用到的裸晶芯片越来越多。然而,裸晶芯片是芯片源晶封装,外壳没有塑料封装,受到应力的时非常容易损坏。裸晶芯片通常直接焊接在电路板(即PCB板)上,在SMT(SMT为“SurfaceMountTechnology”的缩写,中文名称为表面贴装技术)贴片、测试、维修时很容易触碰到裸晶芯片,导...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。