技术编号：11555185
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。：本实用新型涉及电子线路板返修设备技术领域，特指一种改进PCBA通孔直插器件自动返修机。背景技术：目前，国内电路板制造行业,针对成品线路板通孔器件(PCBAPTH)生产中发生的缺陷,以及研发时所需要的交叉验证,均需要对已经焊接好的通孔器件进行拆除与焊接的返修工艺。采用传统方法进行的返修，由于没有进行预热及防变形等技术而是直接用小锡炉进行浸锡拆焊，时间和精度均无法控制，只能靠操作者经验控制，由此导致大量PCBA报废或出现严重的品质隐患。其主要表现在：直接将电路板待更换器件放在小锡炉的锡波上(有的还...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。