技术编号：11561905
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。CSPLED灯技术领域本实用新型涉及LED封装领域，特别涉及一种CSPLED灯。背景技术CSPLED晶片是采用倒装工艺完成封装的晶片，CSPLED晶片表面通常覆盖了一层荧光膜。目前市面上现有的CSPLED灯，由于结构限制光线只能从CSPLED晶片正面发出，这样做成的CSPLED灯因为各个CSPLED晶片之间的混光效果较差，会造成重影和光斑不均的问题。又因为CSPLED晶片和CSPLED基板线路裸露，CSPLED灯安装使用时CSPLED晶片上的荧光膜容易破损，导致严重的光斑不均，基板线路和芯片电极...
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