技术编号:11563061
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及发热片技术领域,具体为一种硅胶发热片。背景技术传统意义上的硅胶发热片是将发热电阻丝打好线,再将其绕在定好尺寸的硅胶片中,最后压进硅胶中,这种做法虽然简单,但是生产的硅胶发热片缺陷也同样存在,主要的缺陷在于:首先,生产的硅胶发热片的厚度较厚,能以满足实际需求的微薄结构,即只需要0.2-0.5毫米的厚度才能实现柔性结构;其次,压进的发热电阻丝为线状结构,而且在硅胶层内部的排列也不均匀,容易造成发热和传热均不均匀的问题,使得源发热面积小,受热面积小,发热功率消耗大,实际有用功率小,热传递...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。