技术编号:11563101
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板制作领域,尤其涉及一种含有加强片的柔性电路板。背景技术柔性电路板具有柔软特性,为了有利于零件焊接及支撑零件,焊接零件的柔性电路板区域的背面需贴加强片。目前业界常采用裁切或冲型成型的硬质FR4或钢片作为加强片,此类加强片通常为自制或外购的矩形加强片,以纯胶为介质贴合于柔性电路板上。如此,会增加柔性电路板的厚度,不利于电路板微型化的发展。实用新型内容有鉴于此,本实用新型提供一种不会增加电路板的厚度且有利于电路板微型化发展的柔性电路板。一种柔性电路板,该柔性电路板包括一基材层及一位...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。