技术编号:11563138
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及预热装置技术领域,尤其涉及一种印制电路板组件的预热装置。背景技术印制电路板即PCB板,印制电路板波峰焊接的一般工艺流程为插元器件件、喷涂助焊剂、预热、焊接。其中的预热工艺主要是为了使助焊剂达到一定的活化温度(根据不同的工艺要求一般在90℃~130℃),能够在焊接时发挥最佳作用,取得优秀的焊接品质。传统PCB板预热装置,温度不均匀、发热慢、启动电流大、热转换效率低、降温慢且裸漏表面,有安全隐患使,且PCB板温度受热不均匀,使PCB容易变形,导致工作效率低,PCB板易损坏,从而增大了P...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。