技术编号:11563216
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子元器件领域,具体涉及一种散热性好的安装主板。背景技术用于电器内的安装主板通常将由大量的电子元器件构成的电路集成在电路板上,电路板安装在相对空间较小的密封壳体内,电路中一些功率元件如功率开关管、输出整流管等元器件在工作时会产生较多的热量,如果不采取有效的技术措施对安装主板特别是其中的功率元件进行有效地散热,电子元器件经常在过热的状况下工作,安装主板的使用寿命势必受到影响,甚至导致安装主板因过热而烧毁。目前,为解决这一问题,市面上已有安装主板进行了有益的探索:一种安装主板,其通过在...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。