技术编号:11566312
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及激光加工装置,对半导体晶片等被加工物照射激光光线而进行加工。背景技术在通过激光加工装置制造半导体器件的工序中,在作为大致圆板形状的半导体晶片的正面上通过排列成格子状的分割预定线而划分出多个区域,在该划分出的区域中形成IC、LSI等器件,沿着该分割预定线照射激光光线而对该半导体晶片进行切断,由此对形成有器件的区域进行分割而制造出一个个的半导体器件芯片。公知该激光加工装置能够对被加工物实施期望的激光加工(例如,参照专利文献1),其包含:卡盘工作台,其对被加工物进行保持;激光光线照射构件,其...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。