技术编号：11568214
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明基于一种根据权利要求1的前序部分的方法。背景技术这样的方法由文献WO2015/120939A1已知。如果期望在微机械构件的空穴中的确定的内压或者在空穴中应包围具有确定的化学组分的气体混合物，则通常在封装微机械构件时或者在衬底晶片与罩晶片之间的键合过程期间调节内压或化学组分。在封装时例如将罩与衬底连接，由此罩和衬底共同包围空穴。通过调节在封装时在周围环境中存在的气体混合物的大气或压力和/或化学组分，可以因此调节在空穴中的确定的内压和/或确定的化学组分。借助由文献WO2015/120939A1...
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