技术编号:11570712
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种Cu-Ni-Co-Sn-P铜合金及其制备方法技术领域本发明涉及铜合金材料技术领域,尤其是涉及一种Cu-Ni-Co-Sn-P铜合金及其制备方法。背景技术随着电子通讯等相关信息产业的快速发展,对集成电路的需求越来越大,同时对其要求也越来越高。现代电子信息技术的核心是集成电路,芯片和引线框架经封装形成集成电路。作为集成电路封装的主要结构材料,引线框架在电路中发挥着重要作用,例如承载芯片、连接芯片和外部线路板电信号、安装固定等作用。其主要功能有:连接外部电路和传递电信号;向外界散热,发挥导热作用;支...
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