技术编号:11576473
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种产品组装装置,具体的说是一种SFP光模块外壳的组装生产装置。背景技术SFP光模块是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。SFP光模块体积比GBIC模块减少一半,可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。基于上述技术优势,SFP光模块的使用量越来越大,需求量也随着使用量而提高。SFP光模块包括模块本体以及用于固定安装SFP光模块的外壳,两者各种生产组装完成后,进行再组装。其中,SFP光模块的外壳的组装是通过人工完成的,具体的说,经由自动化或半自动化生产线完成SFP光模块外壳的各...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。