技术编号：11577430
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于封装技术检测领域，尤其涉及一种涉及被测区膜厚的高精度、无损伤测量的测量装置及方法。背景技术随着电子产品进一步向小型化和多功能化发展，集成电路逐渐向高密度、轻小型、低能耗和系统级发展，集成电路封装技术进入了高密度封装时代。由于依靠减小特征尺寸来不断提高集成度的传统封装方式逐渐接近极限，三维封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择。三维封装又称叠层芯片封装技术，是指在不改变封装提尺寸的前提下，在同一个封装体内在垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术。与传统封装技术相比，三维封装技术不仅缩小器件尺寸减...
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