技术编号:11579968
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体测试夹具以及使用该夹具的耐压测定方法本申请是基于2012年6月18日提出的中国国家申请号201210200517.6申请(半导体测试夹具以及使用该夹具的耐压测定方法)的分案申请,以下引用其内容。技术领域本发明涉及半导体测试夹具以及使用了该半导体测试夹具的耐压测定方法,特别涉及能够适合使用于宽带隙半导体的耐压测定的半导体测试夹具以及使用了该半导体测试夹具的耐压测定方法。背景技术对于使用了作为高耐压的半导体的宽带隙半导体的功率器件半导体来说,在安装于封装之前的芯片的状态下进行电特性的测定(以下...
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