技术编号：11580008
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶体测试领域，尤其涉及晶圆测试时自我检测的方法及其晶圆测试制具。背景技术现在有许多产品需要准确的电压来符合应用，目前大多使用破坏电性方式来校正生产晶圆时的差异。图1为现有技术的晶圆测试制具测试晶圆的示意图。现有的一种晶圆测试制具包括一晶圆测试制具20’，晶圆测试制具20’具有第一探针组21’、第二探针组22’、第三探针组23’和第四探针组24’。晶圆测试制具20’的四个探针组对晶圆1’的测量区域10’中的晶粒进行测试。在测试时，晶圆被固定在真空吸力的卡盘上，在探针组装上以金线制成多根细...
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