自修复功能的芳纶纤维增强芯及其制备方法与流程技术资料下载

技术编号:11580671

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本申请涉及光缆增强芯领域,特别是涉及一种自修复功能的芳纶纤维增强芯及其制备方法。背景技术光缆中的光纤主要成分为高纯石英玻璃,直径最小仅为0.25mm,其抗拉抗弯性能十分脆弱,因此必须采用加强件(芳纶纤维光缆增强芯)及护套承载外力来保证其使用强度。芳纶纤维光缆增强芯作为一种高分子复合材料,拉挤成型过程中不可避免地会产生局部损伤和微裂纹,进而引发宏观裂缝而发生破坏,影响光缆的正常使用和缩短使用寿命。“宽带中国”战略的发布和LTE建设的加快,光纤光缆的需求逐渐增多。越来越多的家庭、公司、车站等公共场所...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

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