技术编号:11583046
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。用于将印刷电路板的通孔无电镀铜的方法、用于其的催化溶液以及用于制备催化溶液的方法相关申请的交叉引用本申请要求2016年5月26日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请号10-2016-0064796的优先权,其公开内容通过引用整体结合在本文中。技术领域与示例性实施方案一致的装置和方法涉及用于将印刷电路板的通孔无电镀铜的方法、用于其的催化溶液以及用于制备催化溶液的方法。背景技术可以将其中形成集成电路的半导体芯片安装在将要在电子装置中使用的印刷电路板(PCB)上。可以通过层叠作为覆铜层压体(copper...
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