技术编号:11586434
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在向基板供给处理液而对基板实施液处理的基板处理装置中对处理腔室的内部进行清洗的技术。背景技术在半导体装置的制造工序中,对半导体晶圆等基板实施湿蚀刻处理或化学溶液清洗处理等液处理。这样的液处理是通过向旋转的基板的表面供给处理液而进行的。被供给于基板的处理液的大部分由称为杯的筒状的液接受构件回收。但是,飞溅了的处理液越过液接受构件而飞散,附着于处理腔室的内壁面或处理腔室内的设备。若将该附着了的处理液放置,则干燥而结晶化,可能成为颗粒产生的原因。因此,处理腔室的内壁以及处理腔室内的设备通过清...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。