技术编号:11586523
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体上涉及半导体器件,且更具体地涉及用具有微柱的半导体管芯来形成芯片直接贴装焊盘网格阵列(DCALGA)封装的方法和半导体器件。背景技术半导体器件通常被发现在现代电子产品中。半导体器件在电气部件的数量和密度方面改变。分立半导体器件通常包含一种类型的电气部件,例如发光二极管(LED)、小信号晶体管、电阻器、电容器、电感器和功率金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。集成半导体器件典型地包含数百到数百万个电气部件。集成半导体器件的示例包括微控制器、微处理器和各种信号处理电路。半导体器件执...
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