技术编号:11586714
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具有被倒装芯片安装的多个电子部件的电子器件。背景技术作为用于使由多个功能元件或电子部件构成的电子器件小型化以及低高度化的安装手段,举例倒装芯片安装。图9是专利文献1中公开的电子器件的剖视图。图9中公开了2个声表面波元件被倒装芯片安装并被1封装体化的电子器件。该图所述的电子器件是具备模腔形状的封装体601、盖板602、和通过倒装芯片接合而被安装的2个声表面波元件611以及612的表面安装型的双滤波器。配置有构成声表面波元件611以及612的IDT(Inter-digitalTransdu...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。