技术编号:11586719
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。堆叠半导体封装件及其制造方法相关申请的交叉引用本申请要求于2015年10月21日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2015-0146664的优先权的利益,该申请的公开以引用方式全文并入本文中。技术领域本公开涉及一种半导体封装件及其制造方法,并且更具体地说,涉及一种晶圆级半导体封装件及其制造方法。背景技术在半导体工业中,已发展了技术以增加在封装和安装小尺寸集成半导体芯片的过程中的可靠性。例如,对小型化的需求加速了尺寸接近于集成的半导体芯片的尺寸的小封装件的发展,并且对可靠安装技术的需求...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。