技术编号：11586735
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例一般地涉及半导体技术领域，更具体地，涉及半导体结构及其形成方法。背景技术使用半导体器件的电子设备对许多现代应用至关重要。随着电子技术的进步，半导体器件的尺寸正变得越来越小，同时具有更多的功能和更大数量的集成电路。由于半导体器件的小型化的规模，所以晶圆级封装(WLP)广泛用于其低成本和相对简单的制造操作。在WLP操作期间，许多半导体部件装配在半导体器件上。此外，在这种小半导体器件内实施多个制造操作。然而，半导体器件的制造操作涉及关于这种小而薄的半导体器件的许多步骤和操作。小型化缩放的...
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