技术编号:11586973
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例涉及半导体结构及其形成方法。背景技术半导体器件用于诸如个人电脑、手机、数码相机和其它电子设备的各种电子应用中。通常通过在半导体衬底上方依次沉积绝缘或介电层、导电层和半导体材料层以及使用光刻图案化各个材料层以在各个材料层上形成电路组件和元件来制造半导体器件。用于增加半导体结构性能的一个重要驱动是更高水平的集成电路。这通过缩小或收缩给定芯片上的器件尺寸来实现。例如,晶体管中的栅极结构的尺寸已经持续地按比例缩小。然而,虽然现有的晶体管制造工艺对于它们的预期目的通常已经足够,但是随着器件持...
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