技术编号：11587166
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及光器件晶片的加工方法，沿着分割预定线将光器件晶片分割成一个个的光器件芯片，在该光器件晶片中，在蓝宝石基板的正面上形成有发光层，在通过格子状的多条分割预定线划分出的多个区域中分别形成有光器件。背景技术在光器件制造工艺中，在作为大致圆板形状的蓝宝石基板的正面上层叠了由n型氮化镓半导体层和p型氮化镓半导体层构成的发光层(外延层)，在由呈格子状形成的多条分割预定线划分出的多个区域中形成有发光二极管、激光二极管等光器件而构成光器件晶片。并且，通过沿着分割预定线切断光器件晶片而对形成有光器件的区域...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。