技术编号：11590800
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。：本发明属于电力电子技术领域，具体涉及一种IGBT模块的结温预测方法，用于在模块化多电平电路直流双极短路情况下IGBT的结温计算。背景技术：模块化多电平因为其可拓展性强，输出电平数高、谐波含量低，非常适用于高压大电流的场合，在柔性直流输电中有广泛的应用。IGBT(绝缘栅双极型晶体管)作为电路子模块中的最重要的元件，其正常工作与否极大地影响着电路的运行的可靠性。IGBT模块失效在很大程度上是在热循环的影响下过热失效，与其结温有着直接的关系。因此，在系统未运行前模拟其运行条件预测IGBT结温是非常必...
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