技术编号:11591923
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电路板,且特别地涉及一种电路板结构及其制造方法。背景技术请参阅图1和图2所示,其为传统的电路板结构100’,上述传统电路板结构100’是先将双面贴有离型纸的双面胶片2’撕开粘着于其上的其中一离型纸(图略),再将双面胶片2’贴附在已完成导电线路11’设计的电路板1’上,而后再根据需求撕开粘着于双面胶片2’上的另一离型纸3’,因此通过双面胶片2’将电路板1’贴附在要固定的工作面上。然而,传统电路板结构100’所采用的电路板1’及双面胶片2’必须分别以两个工序制造,并且现今的电路板1’及...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。