技术编号：11592690
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例涉及半导体器件的制造方法。背景技术半导体器件用于诸如个人电脑、手机、数码相机和其它电子设备的各种电子应用中。通常通过在半导体衬底上方依次沉积绝缘或介电层、导电层和半导体材料层以及使用光刻图案化各个材料层以在各个材料层上形成电路组件和元件来制造半导体器件。通常在单个半导体晶圆上制造数十个或数百个集成电路管芯。通过沿着划线锯切集成电路管芯来分割单独的集成电路管芯。之后，以多管芯模块或其它类型的封装分别封装单独的管芯。在一些应用中，接触焊盘用于制成至集成电路管芯的电连接。接触焊盘形成在集...
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