技术编号:11592783
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。晶圆级芯片级封装及其形成方法【技术领域】本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及晶圆级芯片级封装及其形成方法。【背景技术】使电子产品小、轻和具有高性能的愿望已经发展为使电子部件小、轻以及具有高性能。这样的愿望使得各种封装技术的制程的发展、以及半导体设计和制造相关的技术的发展。封装技术的代表性实施例包括球栅阵列(BallGridArray,BGA)、倒装芯片(flip-chip)、基于区域阵列和表面贴装(surface-mount)封装的芯片级封装(ChipScalePackage,CSP)。在上述的封...
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