技术编号：11593238
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种可靠性高的封装体。背景技术在半导体封装中，粘贴芯片后，导电焊料在基板表面会存在溢出。参见图1所示，芯片10通过导电焊料13粘贴在基板11的金属层12上，导电焊料13(例如，银浆)会从芯片10与金属层12的粘贴处溢出，其溢出范围大约在200～300微米。目前有一些小尺寸的封装结构，封装体积小却需要塑封一颗大芯片或几颗较大芯片，这使得芯片外侧与封装边缘距离较近。如图1所示，在一些半导体封装中，芯片外侧与封装边缘的距离仅为250微米，导致导电焊料很容易溢出到封...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。