技术编号:11594
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型公开了大功率高温白光LED封装,包括蓝光芯片、CeYAG固态荧光材料,以及包围所述蓝光芯片和CeYAG固态荧光材料的封装支架;所述CeYAG固态荧光材料覆盖贴合于蓝光芯片上。采用上述技术方案制成的大功率高温白光LED封装通过支架结构直接贴合固态荧光材料与大功率蓝光芯片,利用透镜原理将芯片的蓝光和晶片转化发出的黄绿光并予以混合,得到白光。该大功率高温白光LED封装结构无需使用黏合剂,具有高荧光效率,可以在大于150度的温度下工作,节能环保并且大幅提高LED照明设备的使用寿命。专利说明大功率高温白光L...
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