技术编号：11595484
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板设计技术领域，具体涉及到一种无需电镀的双面线路板。背景技术双面线路板因为有上下两层，传统工艺选取双面线路板基材，经过钻孔、孔内沉铜、电镀上一层铜，来实现上下两层线路导通。这种传统的双面线路板在电镀时需要使用大量的化学用品，还内含重金属，其废液处理难度较大，同时会产生残留，对环境、人体造成伤害。另因在其电镀生产过程中，工艺难以把控，容易产生孔内无铜现象，对线路板的品质造成致命缺陷。实用新型内容本实用新型的目的是针对以上问题，提供一种无需电镀的双面线路板，在生产过程中无需电镀，制...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。