技术编号：11600487
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开一般涉及半导体技术领域，具体涉及半导体的封装技术领域，尤其涉及一种电镀治具。背景技术目前，在半导体晶圆级封装或凸点制造时，需要在晶圆表面形成设计凸点的金属线路或金属凸点，该金属线路或金属凸点一般采用电镀的方法来实现。具体过程是：首先，需要在晶圆表面通过物理气相沉积的方法形成一层电镀所需要的金属种子层。并在金属种子层上通过光刻图形转移方法形成有设计图案的光阻层(正性光阻或负性光阻，一般由光敏材料制成)。然后，根据电镀工艺要求，需要在含有这层正性光阻或负性光阻的晶圆边缘形成阴极环形金属区域，即...
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