技术编号:11602188
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及包含一种或多种聚碳酸酯聚合物和一种或多种导热填料的共混热塑性聚合物组合物,其中共混聚合物组合物具有优异的导热性以及机械性能特性两者。背景技术在便携式电子装置中组件尺寸和重量的减小以及性能增强是关键的市场需求。然而,降低电子装置的大小导致更强的保暖性,这会退化产品性能。导热材料通常在许多装置,诸如例如发光二极管(“LED”)灯、电动机(e-motor)、电路、处理器和绕线管(coilbobbin)中用于消散热量。近年来,新的市场应用涉及热管理,包括在移动电话装置和移动Wi-Fi中的热消散...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。